國際金融報
朱燈花
2025-07-12 08:19
日前，在上海舉辦的2025第九屆集微半導體大會上，4款產品在設備、材料領域實現技術突破并獲得表彰，包括安集微電子科技（上海）股份有限公司高端半導體材料、睿晶半導體有限公司光掩模版等。
這些技術突破為我國的科技實力增添了重要砝碼。新一輪科技革命下，科技創(chuàng)新是大國博弈的關鍵。在專業(yè)人士看來，想要實現高水平科技自立自強，在這個進程中，圍繞產業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈、圍繞創(chuàng)新鏈布局產業(yè)鏈，優(yōu)化資金鏈、完善人才鏈，促進“四鏈”深度融合，是關鍵路徑和重要抓手。
半導體產業(yè)重大重組案例數 創(chuàng)2020年以來新高
作為優(yōu)化產業(yè)鏈布局的重要手段之一，并購重組為半導體市場的發(fā)展注入強大動力。根據半導體行業(yè)相關研究機構CINNO Research數據，2023年全球前5名的半導體設備廠商AMAT（應用材料）、ASML（阿斯麥）、TEL（東京電子）、Lam（泛林半導體）及KLA（科磊）的合計收入占全球半導體設備市場的八成以上，半導體設備板塊頭部集中效應明顯，而這些頭部廠商正是在前一輪的積極并購后慢慢定型，成為了業(yè)內的標桿企業(yè)。
從國內來看，在“并購六條”“科創(chuàng)板八條”等政策大力扶持下，半導體行業(yè)并購重組正從“簡單規(guī)模擴張”向“技術協同攻堅”深化，呈現出全產業(yè)鏈聯動、高質量整合的鮮明特征。
根據Wind并購重組數據，以交易主體（上市公司）屬于半導體行業(yè)（含半導體產品、半導體材料與設備），且交易主體屬于“競買方”的并購重組（含定增并購）案例為分析對象。按照首次披露日期計算，2020年至2025年（截至2025年7月11日，下同），半導體產業(yè)并購重組案例接近270起，其中，2024年多達60余起，數量創(chuàng)2020年以來新高；2025年以來共有35起，涉及近30家公司。
數據來源：Wind
從重大重組案例來看，2025年以來，共有7家公司參與7起重大重組事件，案例數量創(chuàng)2020年以來新高。比如，海光信息吸收合并中科曙光100%股權等。
從重組目的來看，半導體產業(yè)鏈并購重組以“橫向整合”為主要類型，2022年至2025年，該類型案件數量占比持續(xù)超過30%；另外，2025年以來戰(zhàn)略合作類型并購重組案件數量占比超過10%，較上一年大幅提升。2025年，資產調整、多元化戰(zhàn)略案件數量占比分別為5.71%、2.86%，前者占比較上一年有所上升，后者有所下降。在半導體產業(yè)其他并購類型案件中，主要以增資、收購交易標的為主。
參與并購重組半導體公司 具備“兩高一低”特征
參與并購重組的半導體上市公司，它們的基本面有哪些變化？記者主要從三方面來分析。
從首次披露日的市值規(guī)模來看，2025年，參與并購重組半導體公司平均市值超過520億元，接近上一年平均市值的3倍，且創(chuàng)下2020年以來最高水平。
從首次披露日的估值來看（剔除負值），2025年，參與并購重組半導體公司平均市盈率近88倍，較上一年大幅下降70%以上。事實上，申萬半導體行業(yè)指數同期市盈率82倍左右，參與并購重組的半導體公司當前市盈率與行業(yè)整體水平較為接近。
從成長性來看，以過去3年的營業(yè)收入及凈利潤復合增速來看，截至2025年（取機構一致預測數據），參與并購重組半導體公司的營業(yè)收入復合增速均值接近20%，較上一年的均值提升7個百分點以上；凈利潤復合增速平均值（剔除極端負值）16.4%，上一年平均值為負值。
可見，相比上一年，2025年參與并購重組的半導體公司具備顯著的“兩高一低”特征，即市值規(guī)模高、業(yè)績成長性高且估值低。
完成合并后，部分公司的業(yè)績也迎來了明顯的變化。比如，長川科技2022年定增收購長奕科技97.6687%股權，2023年披露完成，2024年公司營業(yè)收入達到36.42億元，創(chuàng)出新高；2024年凈利潤4.58億元，同比增長超900%。公司表示，2024年公司繼續(xù)加快技術創(chuàng)新步伐，繼續(xù)聚焦高端領域裝備研發(fā)投入，扎實推進產品推廣和產業(yè)基地建設，同時隨著公司營收規(guī)模持續(xù)擴大，規(guī)模效應得到顯現。
參與并購重組半導體公司股價整體表現強勢
以最新披露日至最新交易日的市場表現來看，2020年以來，參與并購重組的半導體公司股價平均漲幅接近10%，大幅跑贏同期滬深300指數的漲跌幅。
多家公司股價翻倍，比如2024年2月21日，潤欣科技最新披露“增資元晶摩爾獲其10%股權”進度為“完成”，自2024年2月21日以來，其股價漲幅超過200%，同期滬深300指數漲幅低于20%；捷捷微電2024年3月13日在公司年報披露“增資深圳易微獲其1.48%股權”于2023年8月7日完成，自2024年3月13日以來，公司股價接近翻倍，同期滬深300指數低于12%。
15家績優(yōu)潛力公司出爐
在上述半導體公司的并購重組案例中，交易標的亦屬于半導體行業(yè)，且重組進度為董事會預案、發(fā)審委通過、股東大會通過等進度為“進行中”的狀態(tài)（不含完成、失?。┑牟①彴咐?，共有29起，涉及公司21家。
據證券時報·數據寶統計，上述21家公司中，機構一致預測2025年凈利潤增幅有望超過2024年凈利潤增幅的公司有15家，盡管這15家公司中，有8家公司2024年業(yè)績虧損，不過根據機構一致預測，2025年有望扭虧為盈的公司有滬硅產業(yè)、立昂微、炬光科技等，2026年有望扭虧的公司有芯聯集成-U、希荻微等。
新相微獲機構一致預測2025年凈利潤增幅將超過10倍，公司聚焦于顯示芯片的研發(fā)、設計及銷售，中國內地率先實現顯示芯片量產的企業(yè)之一，公司于今年3月份首次披露購買深圳市愛協生科技股份有限公司的控制權并同時募集配套資金。截至7月11日，公司年內獲得177家機構調研，公司表示，將在以下兩方面持續(xù)發(fā)力，以進一步結構性提升毛利率，一方面是技術性降本，另一方面是產品結構升級。
利揚芯片獲機構一致預測公司2025年凈利潤增幅將超過260%，有望扭虧，公司2024年末首次披露“利揚芯片收購國芯微100%股權”事件。
上述15家公司中，共有13家公司年內獲得機構調研，7家調研機構數超過百家。盛美上海、華潤微、炬光科技、中微公司4家公司年內均獲得200家以上機構調研。
華潤微2023年及2024年凈利潤持續(xù)下滑，機構一致預測公司2025年、2026年凈利潤增幅均超過25%。炬光科技2025年有望扭虧，2026年獲機構一致預測凈利潤增幅有望接近25倍，公司2023年8月披露“炬光科技吸收合并域視光電100%股權”。
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