數(shù)據(jù)寶
劉俊伶
2025-07-11 12:57
2025年7月10日，路維光電（688401.SH）可轉(zhuǎn)換公司債券正式發(fā)行上市。據(jù)發(fā)行公告，本次可轉(zhuǎn)債募資6.15億元，其中3.19億元將專項用于“半導(dǎo)體及高精度平板顯示掩膜版擴產(chǎn)項目”，重點布局半導(dǎo)體掩膜版、G8.6及以下高精度TFT-LCD、AMOLED等平板顯示掩膜版新增產(chǎn)能，直指國產(chǎn)替代關(guān)鍵領(lǐng)域。
本次可轉(zhuǎn)債發(fā)行采用“原股東優(yōu)先配售+網(wǎng)上公開發(fā)行”機制，原股東可按每股配售3.201元面值可轉(zhuǎn)債的比例獲取優(yōu)先配售權(quán)，最終原股東優(yōu)先配售48.33萬手，占發(fā)行總量的78.59%，充分體現(xiàn)存量股東對公司長期發(fā)展的堅定看好。
錨定國產(chǎn)替代核心賽道 半導(dǎo)體產(chǎn)能布局加速
在如今的AI時代，海量的數(shù)據(jù)處理和復(fù)雜模型訓(xùn)練對半導(dǎo)體性能提出更高要求，推動芯片制程不斷向更小節(jié)點發(fā)展（如7nm、5nm、3nm等），芯片設(shè)計復(fù)雜度也呈指數(shù)級增長。半導(dǎo)體掩膜版作為晶圓制造的核心耗材，隨著制程的提升，其需求量和工藝要求也在顯著提高。AI應(yīng)用場景的多元化進一步推動了對不同類型芯片的需求，間接提升了半導(dǎo)體掩膜版的市場需求。
以先進封裝為例，先進封裝技術(shù)的生產(chǎn)難點主要集中在晶圓級封裝技術(shù)（TSV、Micro Bumping、堆疊鍵合等），此外，要將算力芯片與HBM芯片整合封裝，通過銅互連實現(xiàn)近存算或存算一體化結(jié)構(gòu)，還需要使用類似CoWoS的2.5D后道封裝技術(shù)。國內(nèi)封裝企業(yè)如長電科技、通富微電等，可利用現(xiàn)有技術(shù)開發(fā)適配國內(nèi)AI芯片的先進封裝解決方案，但這些技術(shù)依賴高精度掩膜版實現(xiàn)三維堆疊，凸顯了掩膜版的重要性。
然而，海外對華半導(dǎo)體出口管制加劇了全球供應(yīng)鏈的不確定性，推動國內(nèi)晶圓產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)替代。在此背景下，本土晶圓廠商的技術(shù)迭代有望為半導(dǎo)體掩膜版市場帶來新增長動力。
路維光電作為國內(nèi)掩膜版行業(yè)的先行者，憑借深厚的行業(yè)經(jīng)驗和研發(fā)實力，正在打破海外巨頭的壟斷，尤其在先進封裝掩膜版領(lǐng)域，正在縮小與海外競爭對手的差距，并已躋身多家封測廠的頭部供應(yīng)商，如華天科技、寧波中芯集成、晶方半導(dǎo)體、通富微電、三安光電、光迅科技等業(yè)內(nèi)知名企業(yè)，均已成為公司的長期客戶。同時，通過投資路芯半導(dǎo)體，路維光電更將掩膜版布局拓展至國內(nèi)領(lǐng)先的14nm制程。
而公司通過本次可轉(zhuǎn)債募資計劃新增2條覆蓋250nm-130nm制程半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)線核心設(shè)備，這不僅可以顯著提升對應(yīng)產(chǎn)能，提高產(chǎn)品覆蓋率和市場占有率，更著眼于實現(xiàn)更高制程節(jié)點半導(dǎo)體掩膜版的產(chǎn)業(yè)化，對提升公司半導(dǎo)體掩膜版在更高制程領(lǐng)域的生產(chǎn)工藝和推動國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控均具有重要意義。
補全平板顯示產(chǎn)業(yè)鏈拼圖 構(gòu)筑高世代掩膜版國產(chǎn)化護城河
在平板顯示掩膜版領(lǐng)域，Omdia數(shù)據(jù)顯示，截至2023年，AMOLED/LTPS等高精度掩膜版的國產(chǎn)化率仍只有12%，國產(chǎn)替代的空間巨大。中國龐大的市場需求為國內(nèi)掩膜版廠商提供了廣闊的發(fā)展機遇，但與國際競爭對手相比，國內(nèi)廠商在供應(yīng)能力上仍有較大差距，先進產(chǎn)能的提前布局已成為行業(yè)競爭的核心變量。
值得注意的是，路維光電在近日接受機構(gòu)調(diào)研時表示，由于二季度下游需求旺盛，下游客戶開模訴求強烈，導(dǎo)致掩膜版需求上漲，公司二季度以來生產(chǎn)接近滿載，可見當(dāng)前國內(nèi)產(chǎn)能之緊張。因此，在國產(chǎn)替代存在巨大空間的背景下，先進產(chǎn)能的率先布局將成為行業(yè)未來的關(guān)鍵競爭點。
為在國產(chǎn)化進程中占得先機，公司本次擴產(chǎn)項目的實施將新增2條高世代生產(chǎn)線關(guān)鍵設(shè)備，用于生產(chǎn)G8.6及以下各類型掩膜版產(chǎn)品，重點提升AMOLED、G8.6、G8.5產(chǎn)品產(chǎn)能，并構(gòu)建在FMM產(chǎn)品領(lǐng)域的先發(fā)優(yōu)勢，這不僅能有效填補國內(nèi)高端掩膜版產(chǎn)能缺口，更將通過與國產(chǎn)FMM廠商協(xié)同，加速掩膜版的國產(chǎn)化進程。
而在擴產(chǎn)項目加碼產(chǎn)能的同時，公司亦將同步推進對成都路維少數(shù)股權(quán)的收購，以強化平板顯示領(lǐng)域的全鏈條掌控力。為持續(xù)推動高世代掩膜版生產(chǎn)線產(chǎn)能提升并加速技術(shù)突破，此次可轉(zhuǎn)債募資還將通過增持成都路維49%股權(quán)，實現(xiàn)對成都路維的全資控股。
作為公司平板顯示核心骨干企業(yè)，成都路維專注高世代、高精度掩膜版制造領(lǐng)域，在光電子器件制造方面形成了較強的技術(shù)優(yōu)勢，在平板顯示領(lǐng)域長期深耕和投入，其構(gòu)建的高世代產(chǎn)線及其技術(shù)團隊在產(chǎn)業(yè)鏈中具有不可替代的地位。
增持成都路維股權(quán)，旨在推動高世代掩膜版產(chǎn)線的產(chǎn)能爬坡與技術(shù)突破，強化公司在平板顯示掩膜版領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。成都路維通過自主積累基礎(chǔ)工藝，積極探索G11及以下a-Si、Multi-tone TFT、AMOLED、LTPS等各類掩膜版制造技術(shù)及生產(chǎn)訣竅，持續(xù)推動公司高世代高精度掩膜版生產(chǎn)制造能力的形成與提升。憑借G11、G8.6、G8.5等掩膜版產(chǎn)品的成功量產(chǎn)，公司已成為下游核心平板顯示廠商的戰(zhàn)略供應(yīng)商，積累了顯著的研發(fā)技術(shù)優(yōu)勢與客戶資源優(yōu)勢，帶動經(jīng)營業(yè)績持續(xù)向好。
通過提升對成都路維的控制權(quán)，公司不僅能夠顯著增強綜合競爭力，還能在資產(chǎn)購置、業(yè)務(wù)拓展和資源調(diào)配等方面獲得更大的靈活性。這將有助于提高重大決策和日常運營的效率，更好地應(yīng)對市場競爭的不確定性，進一步鞏固公司在平板顯示掩膜版市場的份額和競爭力。
此次路維光電可轉(zhuǎn)債的成功發(fā)行，不僅是資本市場對公司技術(shù)實力與發(fā)展前景的高度認(rèn)可，更標(biāo)志著其在國產(chǎn)替代賽道上邁出了關(guān)鍵一步。未來隨著新增產(chǎn)能釋放與技術(shù)壁壘突破，公司有望在國產(chǎn)替代浪潮中加速構(gòu)筑“平板顯示+半導(dǎo)體”雙輪驅(qū)動的發(fā)展格局。
