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拓荊科技(688072)7月15日披露的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示，2025年6月6日至7月11日期間，公司在沈陽、上海、北京、深圳等地，以現(xiàn)場參觀、分析師會(huì)議等形式接待了天弘基金、華夏基金、南方基金等逾百家機(jī)構(gòu)投資者調(diào)研。

拓荊科技是國內(nèi)量產(chǎn)型PECVD（等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）、ALD（原子層沉積）、SACVD（次常壓化學(xué)氣相沉積）、HDPCVD（高密度等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積）、超高深寬比溝槽填充CVD等薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備的領(lǐng)軍企業(yè)。

拓荊科技目前已經(jīng)形成半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備和混合鍵合設(shè)備兩個(gè)產(chǎn)品系列，公司聚焦的半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備與光刻機(jī)、刻蝕機(jī)共同構(gòu)成芯片制造三大主設(shè)備。

據(jù)拓荊科技介紹，在設(shè)備品類方面，公司目前仍主要聚焦薄膜沉積設(shè)備（PECVD、ALD、Gapfill）、三維集成領(lǐng)域的先進(jìn)鍵合設(shè)備及配套量檢測設(shè)備。此外，公司通過投資參股等方式，布局覆蓋了爐管式薄膜沉積、ALE（原子層刻蝕）等設(shè)備。從技術(shù)迭代方面，公司將持續(xù)高強(qiáng)度研發(fā)投入，圍繞芯片前沿技術(shù)及客戶的先進(jìn)需求不斷向縱深推進(jìn)。

公司正在逐步完善應(yīng)用于三維集成領(lǐng)域的半導(dǎo)體設(shè)備布局，包括先進(jìn)鍵合產(chǎn)品及配套的量檢測產(chǎn)品。晶圓對晶圓鍵合產(chǎn)品方面，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)并獲得復(fù)購訂單，其關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)能指標(biāo)與設(shè)備開機(jī)率均達(dá)到國際同類產(chǎn)品量產(chǎn)水平；晶圓對晶圓熔融鍵合產(chǎn)品方面，可實(shí)現(xiàn)載片晶圓和器件晶圓低應(yīng)力熔融鍵合，具備優(yōu)異的產(chǎn)能表現(xiàn)，2024年已經(jīng)獲得客戶訂單；芯片對晶圓鍵合前表面預(yù)處理產(chǎn)品方面，已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，目前該產(chǎn)品是國內(nèi)唯一應(yīng)用在芯片對晶圓生產(chǎn)線上的同類型設(shè)備；芯片對晶圓混合鍵合產(chǎn)品方面，具有高精度、高產(chǎn)能、低污染的特點(diǎn)，2024年該產(chǎn)品已獲得客戶訂單并出貨；鍵合套準(zhǔn)精度量測產(chǎn)品方面，可以實(shí)現(xiàn)混合鍵合后的鍵合精度量測，具有超高精度、超高產(chǎn)能和無盲區(qū)量測三大特點(diǎn)，已通過客戶驗(yàn)證；鍵合強(qiáng)度檢測設(shè)備方面，主要應(yīng)用于晶圓對晶圓鍵合強(qiáng)度檢測，已通過客戶驗(yàn)證。公司鍵合設(shè)備核心競爭力體現(xiàn)在設(shè)備類型的多元化，以及量產(chǎn)設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)、產(chǎn)能指標(biāo)和設(shè)備開機(jī)率達(dá)到或超過國際同類產(chǎn)品水平。

拓荊科技通過對設(shè)備平臺(tái)、反應(yīng)腔、氣體輸送控制系統(tǒng)等優(yōu)化設(shè)計(jì)，持續(xù)推出更高產(chǎn)能的設(shè)備平臺(tái)及更高性能的反應(yīng)腔，提升設(shè)備穩(wěn)定性、設(shè)備產(chǎn)能、薄膜工藝均勻性、薄膜表面顆粒度等關(guān)鍵性能指標(biāo)，滿足下游客戶持續(xù)提升的技術(shù)需求，同時(shí)，有助于提升客戶產(chǎn)線的產(chǎn)能，減少客戶產(chǎn)線的生產(chǎn)成本。

“公司多款新產(chǎn)品已在先進(jìn)制程芯片產(chǎn)線中導(dǎo)入并通過客戶驗(yàn)證，因此，如有先進(jìn)制程芯片擴(kuò)產(chǎn)，公司憑借先進(jìn)產(chǎn)品的性能優(yōu)勢及深厚的技術(shù)積累，預(yù)計(jì)會(huì)獲得較好的訂單份額?！蓖厍G科技表示，公司新產(chǎn)品在客戶端已經(jīng)逐步成熟，2025年第二季度毛利率預(yù)計(jì)會(huì)呈現(xiàn)明顯改善趨勢。

拓荊科技在回答機(jī)構(gòu)投資者提問時(shí)表示，公司近兩年一直緊密圍繞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈進(jìn)行產(chǎn)業(yè)投資布局，開展了對恒運(yùn)昌、新松半導(dǎo)體、珂瑪科技、芯密科技、先鋒精科等10余家公司的參股投資，助推我國半導(dǎo)體設(shè)備及零部件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。同時(shí)，公司也在關(guān)注合適的標(biāo)的，在未來的發(fā)展規(guī)劃中，不排除通過并購契合公司戰(zhàn)略、能夠產(chǎn)生協(xié)同效應(yīng)的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的助力公司業(yè)務(wù)的深度拓展，實(shí)現(xiàn)資源的高效整合與優(yōu)化配置，進(jìn)一步提升公司整體的市場競爭力。