證券時(shí)報(bào)記者 康殷
2025年是人形機(jī)器人量產(chǎn)元年,氮化鎵(GaN)半導(dǎo)體正以“性能革命者”的姿態(tài),縮短機(jī)器人從實(shí)驗(yàn)室走向規(guī)模化商用的距離。
相較于傳統(tǒng)硅基芯片,這種第三代半導(dǎo)體材料憑借高頻、高能效、耐高壓等特性,成為破解機(jī)器人關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)精度、功率密度與散熱難題的“金鑰匙”,為機(jī)器人產(chǎn)業(yè)崛起做“鎵”衣。從英諾賽科推出芯片方案,到意優(yōu)科技應(yīng)用于關(guān)節(jié)模組驅(qū)動(dòng),再到德州儀器等國際大廠,均紛紛前瞻布局氮化鎵材料新產(chǎn)品。
機(jī)器人性能的“金鑰匙”
7月的蘇州艷陽高照,走進(jìn)英諾賽科位于蘇州的氮化鎵芯片制造基地,沿著參觀通道前行,無塵車間內(nèi)超百臺(tái)自動(dòng)化設(shè)備以超高精度24小時(shí)不間斷運(yùn)轉(zhuǎn)。
作為全球范圍內(nèi)開創(chuàng)性實(shí)現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵晶圓量產(chǎn)的半導(dǎo)體企業(yè),記者在英諾賽科展廳內(nèi)看到,一塊指甲蓋大小的氮化鎵芯片被置于展臺(tái)中央。據(jù)介紹,這顆芯片的開關(guān)速度極高,導(dǎo)通損耗比傳統(tǒng)硅基器件降低70%。這顆不起眼的芯片,將成為機(jī)器人手腕關(guān)節(jié)的驅(qū)動(dòng)核心,出現(xiàn)在未來量產(chǎn)機(jī)型中。
氮化鎵是極具性能優(yōu)勢(shì)的第三代半導(dǎo)體材料之一。近年來,隨著AI、電動(dòng)汽車、機(jī)器人蓬勃興起,相比傳統(tǒng)硅材質(zhì),氮化鎵憑借高頻、高能效、耐高壓、耐高溫等綜合優(yōu)勢(shì)在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域嶄露頭角。
在機(jī)器人領(lǐng)域,氮化鎵芯片相較于傳統(tǒng)硅基芯片展現(xiàn)出多方面優(yōu)勢(shì)。英諾賽科產(chǎn)品開發(fā)部副總經(jīng)理王懷鋒在接受證券時(shí)報(bào)記者采訪時(shí)指出,氮化鎵芯片具有更小的導(dǎo)通損耗、更低的開關(guān)損耗、沒有反向恢復(fù)損耗以及更小的器件體積。這些優(yōu)勢(shì)在機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)等關(guān)鍵應(yīng)用中,切實(shí)解決了傳統(tǒng)技術(shù)面臨的諸多痛點(diǎn)。
“以關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)為例,氮化鎵芯片能夠提高電機(jī)功率,滿足機(jī)器人高負(fù)荷載重需求。”王懷鋒說,“它還能滿足人形機(jī)器人對(duì)高精度動(dòng)態(tài)控制的要求,比如靈活運(yùn)動(dòng)和平衡維持。利用氮化鎵的高頻特性,通過提升電機(jī)驅(qū)動(dòng)的開關(guān)頻率,從而減小關(guān)節(jié)電機(jī)的尺寸和重量,提升電機(jī)轉(zhuǎn)換效率,延長機(jī)器人的續(xù)航時(shí)間?!?/p>
在載重機(jī)器人上,市場(chǎng)對(duì)于承重指標(biāo)的需求在不斷提升。譬如要求機(jī)器人在更小體積下實(shí)現(xiàn)大于100公斤承重,爆發(fā)功率需達(dá)到數(shù)十千瓦,而這一需求已遠(yuǎn)超硅基芯片的能力范圍。王懷鋒強(qiáng)調(diào),當(dāng)機(jī)器人需要突破現(xiàn)有功率密度限制,實(shí)現(xiàn)如抱起老人等實(shí)用化場(chǎng)景時(shí),氮化鎵芯片將成為不可或缺的選擇。
人形機(jī)器人集成多種子系統(tǒng),在等同人類體積內(nèi)保持復(fù)雜系統(tǒng)平穩(wěn)運(yùn)行,難以滿足尺寸和散熱要求,其中關(guān)節(jié)控制系統(tǒng)空間受限最大。集邦咨詢指出,約40個(gè)電機(jī)及控制系統(tǒng)分布于機(jī)器人身體各部位,手部可能集成十多個(gè)微型電機(jī),不同部位電機(jī)電源要求不同,且與傳統(tǒng)系統(tǒng)相比,人形機(jī)器人關(guān)節(jié)系統(tǒng)控制精度、尺寸和散熱要求更高。氮化鎵芯片可以實(shí)現(xiàn)更精確的控制、減少開關(guān)損耗,并且其尺寸更小。
國際大廠同樣密切關(guān)注氮化鎵在人形機(jī)器人上的應(yīng)用。今年2月,德州儀器就發(fā)表報(bào)告指出,氮化鎵可以在高PWM頻率下以低損耗輕松實(shí)現(xiàn)更高精度的電機(jī)控制。氮化鎵的高功率密度特性與德州儀器的集成式驅(qū)動(dòng)器的特性相結(jié)合,可進(jìn)一步減小尺寸。由于這些優(yōu)勢(shì),氮化鎵電機(jī)驅(qū)動(dòng)器可能會(huì)成為人形機(jī)器人的首選設(shè)計(jì),帶來更高效、更穩(wěn)定和更智能的機(jī)器人設(shè)計(jì)。
與此同時(shí),英諾賽科、中科無線半導(dǎo)體等國內(nèi)企業(yè)正積極布局。據(jù)了解,英諾賽科的氮化鎵產(chǎn)品已在人形機(jī)器人的多個(gè)核心部件和系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用并取得顯著效果。其100V氮化鎵產(chǎn)品已成功應(yīng)用于人形機(jī)器人的上下身肢體關(guān)節(jié),使功率提升了30%,轉(zhuǎn)換效率提升5%。在48VDC/DC電源應(yīng)用中,更是讓電源體積減少30%,有效節(jié)省了機(jī)器人有限的空間。
此外,中科無線半導(dǎo)體近期也推出了首顆基于氮化鎵可編程具身機(jī)器人動(dòng)力系統(tǒng)芯片。
核心部件率先使用
在人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)爆發(fā)前夕,核心零部件廠商正成為技術(shù)突破的關(guān)鍵力量。作為人形機(jī)器人零部件頭部供應(yīng)商,意優(yōu)科技在機(jī)器人關(guān)節(jié)模組領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新備受關(guān)注。而氮化鎵半導(dǎo)體技術(shù)的引入,成為意優(yōu)科技在機(jī)器人關(guān)節(jié)模組領(lǐng)域的重要布局。
位于江蘇無錫的意優(yōu)科技研發(fā)總部,有一條半自動(dòng)化生產(chǎn)線,由機(jī)械臂與工人協(xié)同完成關(guān)節(jié)組裝。據(jù)了解,不久前完成新一輪融資的意優(yōu)科技,已在無錫錫山、上海張江兩地布局了先進(jìn)產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2025年總產(chǎn)能將達(dá)到18萬套。
意優(yōu)科技技術(shù)總監(jiān)李戰(zhàn)猛表示,相較于傳統(tǒng)硅基MOSFET(金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管)器件,氮化鎵器件在關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)層面具有寄生參數(shù)小、開關(guān)速度快、導(dǎo)通損耗小、封裝緊湊等顯著優(yōu)勢(shì)。這些特性帶來了兩方面的提升:一方面大幅減小了硬件電路面積,推動(dòng)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)小型化;另一方面提高了PWM控制分辨率,降低電流紋波,實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的電流控制,從而提升關(guān)節(jié)電機(jī)的運(yùn)動(dòng)精度。
在效率表現(xiàn)上,傳統(tǒng)硅基方案的效率通常在85%至95%之間,而氮化鎵驅(qū)動(dòng)器可實(shí)現(xiàn)98.5%以上的轉(zhuǎn)換效率?!斑@意味著在相同面積下,我們可以獲得更高的功率輸出,滿足人形機(jī)器人高爆發(fā)力運(yùn)動(dòng)的需求?!崩顟?zhàn)猛表示。
目前,意優(yōu)科技已將英諾賽科的氮化鎵芯片ISG3204應(yīng)用于關(guān)節(jié)內(nèi)部驅(qū)動(dòng)板??紤]到不同規(guī)格關(guān)節(jié)模組的電流需求差異,意優(yōu)科技在功率器件選型上采取了精細(xì)化策略?!靶」β赎P(guān)節(jié)應(yīng)用中,氮化鎵方案可以節(jié)省板內(nèi)面積、減少分立元器件數(shù)量,幫助降低成本?!?/p>
事實(shí)上,成本問題是氮化鎵芯片推廣應(yīng)用的重要因素。在機(jī)器人領(lǐng)域,國內(nèi)半導(dǎo)體廠家正通過釋放規(guī)模效應(yīng)、提升良率、改善工藝等方式降低氮化鎵制造成本。
英諾賽科是全球首家實(shí)現(xiàn)8英寸硅基氮化鎵晶圓量產(chǎn)的企業(yè),這項(xiàng)技術(shù)相比行業(yè)常見的6英寸晶圓,能使單片晶圓晶粒產(chǎn)出提升80%,單顆芯片成本降低30%。隨著產(chǎn)能進(jìn)一步擴(kuò)大,單位固定成本將顯著降低。此外,通過優(yōu)化外延緩沖技術(shù)和工藝參數(shù),英諾賽科的晶圓良率已達(dá)95%,低缺陷率大幅減少了廢品損失。
此外,英諾賽科推出合封芯片,將驅(qū)動(dòng)電路、保護(hù)電路與氮化鎵器件集成,簡化了機(jī)器人關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì),減少外圍元件30%以上。例如100W關(guān)節(jié)電機(jī)驅(qū)動(dòng)模組已量產(chǎn),在提升系統(tǒng)能效的同時(shí),降低了整體系統(tǒng)成本。
盡管氮化鎵技術(shù)優(yōu)勢(shì)顯著,但大規(guī)模應(yīng)用仍需突破驗(yàn)證關(guān)。李戰(zhàn)猛坦言,氮化鎵器件在消費(fèi)電子領(lǐng)域已大規(guī)模普及,但在機(jī)器人電機(jī)驅(qū)動(dòng)領(lǐng)域尚處于批量驗(yàn)證階段。意優(yōu)科技已在某些關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)型號(hào)中實(shí)現(xiàn)小批量生產(chǎn),“從當(dāng)前驗(yàn)證結(jié)果來看,我們認(rèn)為規(guī)?;慨a(chǎn)的時(shí)間點(diǎn)會(huì)比較快,但仍需要一定時(shí)間和大批量的產(chǎn)品驗(yàn)證”。
支撐機(jī)器人千億市場(chǎng)
當(dāng)前,人形機(jī)器人產(chǎn)業(yè)正處于爆發(fā)前夕,但核心零部件領(lǐng)域仍面臨諸多挑戰(zhàn)。李戰(zhàn)猛認(rèn)為,硬件發(fā)展速度跟不上AI技術(shù)進(jìn)步,是制約行業(yè)發(fā)展的重要因素?!败浖贏I加持下發(fā)展迅猛,但硬件在材料、工藝等方面仍需突破?!崩顟?zhàn)猛指出,北京機(jī)器人馬拉松出現(xiàn)的狀況,就凸顯電機(jī)發(fā)熱、散熱設(shè)計(jì)等硬件問題亟待解決。
盡管目前機(jī)器人產(chǎn)業(yè)仍處于發(fā)展早期,存在承重能力低、擬人化差等問題,但王懷鋒認(rèn)為,氮化鎵芯片已經(jīng)成為機(jī)器人性能進(jìn)一步提升和量產(chǎn)落地的剛需,并透露,公司已全面執(zhí)行下一代機(jī)器人的設(shè)計(jì)方案,有部分產(chǎn)品已經(jīng)在頭部客戶實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。
據(jù)了解,英諾賽科與機(jī)器人廠商建立了基于技術(shù)互補(bǔ)、深入聯(lián)合的合作模式。王懷鋒指出,機(jī)器人廠商負(fù)責(zé)整個(gè)系統(tǒng)的定義和開發(fā),基于系統(tǒng)需求,雙方共同定義氮化鎵的產(chǎn)品規(guī)格,英諾賽科交付相關(guān)氮化鎵產(chǎn)品,并配合客戶完成電機(jī)驅(qū)動(dòng)的功率部分調(diào)試,解決系統(tǒng)測(cè)試過程中出現(xiàn)的問題。
對(duì)于未來市場(chǎng)增長潛力,王懷鋒充滿信心:“未來5年機(jī)器人會(huì)爆發(fā)式增長,因應(yīng)用場(chǎng)景豐富,這個(gè)市場(chǎng)會(huì)比新能源汽車大100倍。未來的機(jī)器人,全身都會(huì)是氮化鎵產(chǎn)品,將會(huì)成為氮化鎵的最大應(yīng)用市場(chǎng)。”
據(jù)了解,目前一臺(tái)人形機(jī)器人包含大、小關(guān)節(jié)電機(jī)約30至40個(gè),小關(guān)節(jié)使用3至6顆GaN器件,最大的關(guān)節(jié)需要使用24顆GaN器件,一臺(tái)人形機(jī)器人共需要使用氮化鎵器件約300顆。隨著機(jī)器人自由度和功率密度的提升,單個(gè)機(jī)器人在電機(jī)驅(qū)動(dòng)、GPU電源、BMS等部位使用的氮化鎵器件數(shù)量有望超過1000顆。隨著人形機(jī)器人產(chǎn)量的飛速增長以及性能的不斷提升,未來氮化鎵在該領(lǐng)域的需求勢(shì)必會(huì)迎來爆發(fā)。
對(duì)于人形機(jī)器人未來發(fā)展,李戰(zhàn)猛同樣充滿信心。“未來5年內(nèi),人形機(jī)器人將逐步進(jìn)入工廠,替代枯燥、重復(fù)、危險(xiǎn)的工作,形成百億乃至千億級(jí)市場(chǎng);而站在10年的時(shí)間維度上,人形機(jī)器人有望像汽車一樣走進(jìn)家庭,成為具有萬億級(jí)市場(chǎng)的家用智能終端。”